安捷伦科技公司(Agilent)推出业界最薄的顶部发光三色表面安装LED——HSMF-C114。这款厚度仅0.35mm的顶部发光三色片式LED据称为首款在如此小的封装中包含了红绿蓝芯片，它可用在超薄型手提产品，并有多种背景光色彩选择。该公司介绍，除了最近推出的侧边发光LED，其顶部发光LED使手机和PDA设计师能以任何的组合来混合单独的红绿蓝光源。

　　HSMF-C114三色片式LED采取4端共阳连接，封装尺寸为1.6(L)×1.5(W)×0.35mm(H)。此款LED组合了InGaN蓝光(470nm波长，20mA工作电流的典型亮度70mcd)、InGaN绿光(525nm波长，典型亮度180mcd)和AlInGaP红光(626nm波长，亮度85mcd)等芯片。HSMF-C114与红外(IR)回流焊工艺兼容，并且是无铅的。其所采用的ChipLED封装具有高的热耗散能力，可靠性较高。

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